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硅片研磨機設備工作原理时间：2019-12-24 作者：m.b58wq.cn【原创】 阅读 硅片研磨機設備工作原理 硅片研磨機為精密研磨拋光設備，被磨、拋材料放于研磨盤上，研磨盤逆時鐘轉動，修正輪帶動工件自轉，重力加壓的方式對工件施壓，工件與研磨盤作相對運轉磨擦，來達到研磨拋光目的。
公司主要研磨超薄產品有： 我公司可對石英晶體、硅、鍺片、藍寶石、陶瓷片、光學玻璃片、手機玻璃、鐘表玻璃等金屬，非金屬片進行研磨及拋光加工。
硅片研磨機應用范圍 硅片研磨機廣泛用于硅片研磨、硅片拋光、鋅合金研磨拋光、光扦接頭、不銹鋼平面拋光、LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、諸片、模具、導光板等各種材料的單面研磨、拋光。
硅片研磨機特點 1、硅片雙面研磨機采用PLC程控系統，觸摸屏操作面板，研磨盤轉速與定時可直接在觸摸屏上輸入； 2、硅片研磨機采用間隔式自動噴液裝置，可自由設定噴液間隔時間；
3、陶瓷研磨機工件加壓采用氣缸加4的方式，壓力可調； 拋光后工件表面光亮度高、無劃傷、無料紋、無麻點、不塌邊、平面度高等特點； 4、鏡面拋光機在拋光后工件表面粗糙度可達到Ra0.0002；硅片研磨機平面度可控制在±0.002mm范圍內。 以上為硅片研磨機設備工作原理、硅片研磨機應用范圍、硅片研磨機特點。 |
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